m1芯片是指蘋果公司研發的芯片，擁有更好的功耗管理能力，可以智能分配大小核功耗，采用5nm工藝，160億個晶體管，集成了CPU、GPU和緩存。

M1芯片的集成顯卡采用最多8個核心，可同時運行將近25000個線程，擁有每秒2.6萬億次浮點運算的數據處理能力。芯片中的神經網絡引擎采用16核架構，每秒能進行11萬億次運算。

發明過程

晶體管發明并大量生產之后，各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。

2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器，相較于現今科技的尺寸來講，體積相當龐大。

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