SIP集成電路高端制造項目、南亞新一代高精密度IC載板項目簽約昆山開發區

據昆山開發區發布消息，5月10日，江蘇省昆山開發區舉行其國批30周年重大項目“云簽約”活動。本次簽約的9個重大項目，以視頻形式簽約落地，總投資超100億元。

消息顯示，涉及集成電路領域的項目包括南亞新一代高精密度IC載板項目、SIP集成電路高端制造項目。

南亞新一代高精密度IC載板項目由世界500強企業臺灣臺塑集團旗下南亞集團設立，規劃建設新一代高精密度IC載板項目，項目建成后將年產網通類新一代高精密度IC載板2500萬片。項目總投資2.4億美元，預計達產后年產值16億元。

SIP集成電路高端制造項目由半導體行業資深管理人員和高校教授團隊合資設立，規劃生產IMEP半導體產品，以創新新技術為主導將盛芯打造成國內IMEP產品供應商。項目一期投資8000萬元，達產后年產值2億元；二期投資1.2億元，達產后年產值6億元。

關鍵詞： 集成電路 項目總投資 發布消息