每日報道：德勤：利用AI產業優勢，可助力國產EDA突破技術和商業壁壘

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集微網消息，隨著人工智能（AI）技術的演進，越來越多的半導體企業利用AI來助力高效完成極度復雜的，設計速度更快、成本更低且效率更高的芯片。德勤最新報告預測，2023年全球半導體企業將投入3億美元，以利用內部自有或第三方AI工具開展芯片設計，且未來四年這一數字將每年增長20%，到2026年將超過5億美元。

德勤指出，AI設計工具正在賦能芯片制造商拓寬摩爾定律的邊界，節約時間和資金成本，緩解人才短缺困境，甚至帶動過 時芯片設計邁入現代化新時代。同時，還能增強供應鏈安全保障，助力延緩下一波芯片短缺潮。因此德勤認為，雖然當前全球半導體企業在這一領域投入的資金規模不大，但是投資所帶來的超常回報而言卻意義非凡：用于芯片設計的AI軟件工具的單用戶授權費用雖可能需要數萬美元，但利用這些工具設計的芯片價值可達數十億美元。

2022年，EDA市場規模超過100億美元，并以每年8%的速度增長。去年以來，，在芯片制造商和科技企業開發出自有人工智能設計工具的同時，EDA龍頭新思科技等也已開始推出先進的人工智能賦能型工具，被應用于諸多真實芯片設計場景 中，每年創造的價值可達數十億美元。盡管并不能取代人類設計師，但這些工具在速度和成本效益方面具有顯著的互補性優勢，大大增強了芯片制造商的設計能力。

德勤認為，先進人工智能可以在制造先進制程芯片、提升成熟制程芯片性能、彌補芯片人才短缺等方面帶來優勢。該機構預測，未來五年先進AI設計工具年復合增速將遠超EDA工具和芯片銷量增速。

對于中國市場，德勤認為，中國EDA國產化率僅10%左右，面對發展了二三十年的EDA三巨頭的技術和商業壁壘，想要進一步提升國產化率面臨極大挑戰。但是，目前中國的AI技術全球領先，這種優勢在一定程度上有助于短期內加快追趕步伐。還有不可忽略的云技術，隨著云計算的發展，云上設計芯片能夠減少芯片設計流程中耗時較多的芯片設計驗證時間。受益于半導體產業向中國轉移趨勢，中國EDA市場將以14.71%的CAGR增長，預計在2025年將達到27.4億美元的市場規模。

德勤強調，對半導體行業而言，AI的作用可并不僅僅局限于芯片設計。例如，AI可用于晶圓的外表檢查，提升故障檢測能力。借助AI，半導體公司還能有效應對供應鏈方面的挑戰，如管理半導體組裝和測試外包供應商網絡等。（校對/王旭）

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