自從2021年3月在中國IC領袖峰會上發布第一屆“中國IC設計Fabless100排行榜”以來，全球和中國半導體市場發生了巨大的變化。從2021年的芯片短缺、晶圓產能吃緊，到2022年的PC/手機需求下滑、芯片庫存積壓，半導體業界人士就像坐過山車一樣。單從中國IC設計這一細分市場來看，2022年底本土IC設計公司數量已經增長到3400多家。已經掛牌上市的本土IC設計公司數量也達到了100家。鑒于上市公司越來越多，我們在原來10大技術類別的基礎上又新增了“上市公司(Public)”和“EDA/IP“兩個類別，因此2023年的排行榜將包括12個類別。

【資料圖】

Fabless100排行榜評選標準

由AspenCore分析師團隊根據量化數學模型、企業公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料，精心篩選出中國IC設計行業綜合實力和增長潛力最強的公司。這些公司按照類別劃分(每家公司僅歸入一個類別)，每個類別評選出Top10。

各個類別Top10公司的入選標準如下：

公司總部位于中國大陸和香港/澳門境內，但不包括臺灣地區企業僅限Fabless公司，擁有晶圓廠的IDM企業不在篩選范圍之內(上市公司類別除外)上市公司會按照綜合實力和增長潛力指數評估和排名非上市公司根據提交和收集的材料(比如調查問卷和招股書)及行業訪談進行評估自主研發設計的芯片產品已經量產，并已投入商用或進入主流OEM廠商供應鏈擁有多項發明技術專利，并具有較強的芯片研發和應用設計能力。

Top10傳感器/ME選擇文件MS公司

入選公司基本信息

Top10上市公司

入選公司基本信息

Top10EDA/IP公司

入選公司基本信息

Top10MCU公司

入選公司基本信息

Top10電源管理芯片(PMIC)公司

入選公司基本信息

Top10AI芯片公司

入選公司基本信息

Top10無線連接芯片公司

(WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB)

入選公司基本信息

Top10處理器芯片公司

(CPU/GPU/FPGA/ASIC)

入選公司基本信息

Top10模擬芯片公司

入選公司基本信息

Top10功率器件公司

入選公司基本信息

Top10存儲器公司

入選公司基本信息

Top10射頻與通信芯片公司

入選公司基本信

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