長電科技MEMS與傳感器封裝技術

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202204/433187.htm

MEMS與傳感器

隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。

長電技術優勢

憑借我們的技術組合和專業 MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產提供支持，我們的服務包括封裝協同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解決方案。我們的創新集成解決方案能夠幫助您的企業實現 MEMS 和傳感器應用的尺寸、性能和成本要求。

解決方案

embedded Wafer Level Ball

Grid Array (eWLB)

Wafer Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Flip Chip Chip Scale

Package (fcCSP)

Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)

Land Grid Array(LGA)

Quad Flat No-Lead (QFN)

關鍵詞： 解決方案 長電科技 外形尺寸