思萃熱控：鋁碳化硅電子封裝及熱控元件應用方面優勢突出

近些年來，人們對于航天事業的持續關注，越來越多專業化航天資料進入大眾視野。眾所周知，航天器在宇宙中探索，首先要面對的就是高溫的挑戰，如何才能讓電子設備，尤其更多智能化設備保持自身功能的穩定，一直以來是科學家們研究的重點。鋁碳化硅（AISiC）作為新興熱控材料行業的重點關注對象，其在電子封裝及半導體模塊封裝應用方面形成了較為突出的優勢。

AlSiC具有非常多的優勢，其中最為明顯的就是它的高導熱率（具體為170～240W/mK），以及其可調的熱膨脹系數（具體為6.5～9.5×10-6/K），這決定了AlSiC可以很好地與半導體芯片以及陶瓷基片等進行完美的匹配，能夠有效提高產品的可靠性及使用壽命。

除了本身在數據方面的說服力，鋁碳化硅同樣有著許多“實戰案例”。其中較為典型的就是中國祝融號火星探測器，祝融號在結構材料上采用了鋁碳化硅AlSiC相關材料，使得航天器在火星表面能更加長久穩定的工作。

除了航天領域以外，鋁碳化硅電子封裝及半導體模塊封裝應用方面更有廣泛性特征，包括美國F22猛禽戰斗機以及其他航空器材的熱沉材料選擇方面，鋁碳化硅都有著突出表現。

除了在一些大型項目的推進過程中，AlSiC發揮著自己的作用，更重要的是可作為電子加工生產的基礎材料。當前，我國發展過程中要重點解決一些“卡脖子”的關鍵問題，其中材料領域的支撐不可或缺，中國工程院也提出了面向2035的新材料強國戰略研究。

AlSiC封裝材料的開發成功，標志著中國企業不再是在封裝領域內一個單純的藍領和加工者的角色，而是已經有了自己的具備獨立技術內核的封裝領先產品，填補了國內空白，在封裝領域內是一項巨大的技術進步。在這一領域，思萃熱控展現出扎實企業發展潛力，尤其以鋁碳化硅（AISiC）產品在熱控方面的應用，思萃熱控已經成為業界重要參與者和研究者，不斷推動新型熱沉材料的發展。

思萃熱控在核心技術積累及生產經驗方面資源稟賦，并且綜合實力十分充裕——總投資超過5000萬元，年產值約2億元。思萃熱控致力于新一代半導體、微電子熱管理方案的設計，以及封裝材料研發生產及銷售，在鋁碳化硅復合材料及其產品的研發和生產等方面，有著豐富的技術積累和實踐經驗。

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