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據最新消息，AMD Zen5架構的移動版銳龍8000系列將包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列。其中，FireRange和Stirx Point對應現有的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列，而Strix Halo則是更高級的產品。 Strix Halo采用chiplet小芯片設計，包含兩個CCD和一個IOD。CCD部分共有16個核心，IOD部分據說將集成RDNA3.5架構核顯，并有多達40個CU單元，這比現有的最多12個CU單元要多得多。 近日，Strix Halo的內核示意圖已經曝光，確實包含兩個CDD和一個IOD。但與以往不同的是，IOD部分要大得多，大約是CCD的六倍，這是為了容納更多的核顯。 此前，知名曝料人MLID也透露，Strix Halo確實有40個CU單元的核顯，其性能大致相當于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。相比之下，目前最強的核顯Radeon 780M，也就是銳龍7040H/HS系列的，性能只略高于RTX 2050。 在其他方面，Strix Halo采用純大核設計，擁有16個Zen5核心，32線程，三級緩存多達64MB，支持256-bit LPDDR5X內存、兩個USB4和一個USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可達40TOPS，功耗范圍在25-120W之間。

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