【2023年5月29日,臺北訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案提供商,將繼續致力于提供卓越的IT解決方案,以降低現代化數據中心對環境的影響。目前,Supermicro正在推進關鍵領域的技術發展,包括產品設計、綠色計算、制造和機架級集成,以助力企業及組織快速提高生產效率并降低能耗。

(資料圖片僅供參考)

Supermicro總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表示:“我們十分重視綠色計算,因此我們借助英偉達(NVIDIA)、英特爾(Intel)和AMD的最新CPU及GPU技術,設計和制造先進且能降低功耗的服務器和存儲系統。我們創新的機架級液冷方案使企業或組織能夠將數據中心的電力支出降低達40%。采用NVIDIA HGX H100 8-GPU服務器能夠很好地滿足人工智能工作負載的需求,因此廣受客戶歡迎。我們正在使用NVIDIA Grace CPU超級芯片的創新服務器來擴展我們的解決方案,并于NVIDIA進一步展開密切合作,將節能服務器帶到人工智能等更多的市場。目前在全球范圍內,我們每月可發運4000機架,預計到年底將能夠提高到5000以上。”

Supermicro擁有最全面的產品組合,可以為人工智能工作負載和其他垂直領域提供大力支持。其創新型系統包括基于第四代Intel Xeon可擴展處理器和第四代AMD EPYC 處理器的單插槽和雙插槽機架安裝系統,提供1U、2U、4U、5U和8U規格,并支持1到10 GPU。此外還包括在8U機箱中支持20個NVIDIA H100 GPU的密度優化型SuperBlade?系統,以及專門針對物聯網和邊緣環境設計的SuperEdge系統。全新發布的E3.S Petascale存儲系統在利用超大規模的人工智能數據集進行訓練時,表現出了卓越的性能、容量、吞吐量和耐用性,同時還提供出色的能效。

基于NVIDIA Grace CPU超級芯片的新產品系列將很快上市。這些新服務器均包含144個核心,雙CPU及900 GB/s 一致性接口,可運行高響應度的人工智能應用程序和需要極低延遲響應的應用程序。此外,CPU以500W TDP的速度運行,該系統將為云原生工作負載和下一代人工智能應用降低能耗。

了解有關詳情,請訪問https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR。

隨著人工智能應用的飛速發展,對高端人工智能設計的服務器的需求也在增加,這給系統供應商整合最新的CPU和GPU帶來新的挑戰。最先進的Supermicro GPU服務器集成了雙CPU和多達8個NVIDIA HGX H100 GPU,并擁有液體冷卻選項,能夠幫助降低運營成本。

NVIDIA超大規模和高性能計算副總裁Ian Buck表示:“NVIDIA與Supermicro緊密合作,面對嚴苛的客戶需求,快速為新的服務器設計帶來創新。隨著Supermicro采用Grace CPU 超級芯片的服務器上市在即,以及H100 GPU在全球范圍的使用普及,我們正在共同努力,將人工智能帶到廣泛的市場和應用中。"

為了幫助客戶降低總體擁有成本,Supermicro正在支持新的NVIDIA MGX參考架構,該架構將為一系列人工智能、高性能計算和Omniverse應用提供超過100種服務器配置。這種模塊化的參考架構包括CPU、GPU和DPU,適用于多代處理器。

Supermicro還將在廣泛的解決方案中納入最新的NVIDIA Spectrum?-X網絡平臺。該平臺是第一個專門為提高基于以太網的AI云的性能和效率而設計的平臺。Spectrum-X建立在由NVIDIA Spectrum-4以太網交換機與NVIDIA BlueField?-3數據處理單元(DPU)緊密耦合的網絡創新之上。這項突破性技術實現了1.7倍的整體人工智能性能和能源效率提升,同時在多租戶環境中實現了一致、可預測的性能。

目前,數據中心消耗的電力占到了全球電力需求的1-1.5%,因此綠色計算對于數據中心至關重要。Supermicro完整的機架級液冷解決方案可以大幅降低對傳統冷卻方法的需求。通過冗余和熱插拔電源和泵,機架上的所有高性能AI和HPC優化服務器都能夠得到有效冷卻,不懼電源或泵發生任何故障。該解決方案還為CPU和GPU量身定制了冷板(Cold Plate),相較于傳統設計能夠更有效地去除熱量。如果數據中心利用Supermicro技術將其PUE降低至近1.0,不僅能節省高達100億美元的能源成本,并且相當于減少建造30座化石燃料發電廠。

進一步了解Supermicro液冷解決方案,請訪問www.supermicro.com/liquidcooling。

Supermicro液冷解決方案包含:

冷卻分配單元(Cooling Distribution Unit, CDU):讓冷卻液在整個服務器機架中循環流動;

冷卻分配歧管(Cooling Distribution Manifold, CDM):將冷卻液輸送至每臺服務器和回路;

水冷板(Cold Plate):按需定制,直接連接CPU或GPU;

軟管與連接器:通過防漏連接器將冷卻液從服務器連接至冷卻分配歧管。

Supermicro技術先進的冷卻解決方案適用于不同系列的各種服務器,包括:

BigTwin?: 2U2N, 2U4N

SuperBlade

Hyper: 1U, 2U

GPU服務器(PCIe和SXM)

GrandTwin?: 4U8N, 4U4N

機架級集成是數據中心運營商所需的另一項核心競爭力。要想加速提高生產效率,就必須將隨時可用的全部機架及時交付給數據中心。Supermicro能夠提供L11和L12服務器集群,它們通過了全面測試,包含客戶應用程序,并且進行了適當配置,可以在必要時實現大規模液體冷卻。

通過2023年臺北國際電腦展進一步了解Supermicro并與產品專家交流溝通,請訪問www.supermicro.com/computex。

敬請觀看Supermicro首席執行官梁見后在2023年臺北國際電腦展上的主旨演講。

進一步了解Supermicro的廣泛產品,請訪問www.supermicro.com.cn。

關于SuperMicro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務,同時繼續提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業內部設計和制造,通過全球化營運展現規模和效率,并優化以提高 TCO及減少對環境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇,支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。

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