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日前，LightCounting（LC）發布了關于高速線纜、AOC、EOM和CPO的報告。

如下圖所示，作為服務器連接以及在解耦合式交換機和路由器中用作互連，AOC（有源光纜）和銅纜的銷售不斷增長。許多低速（25G及以下）線纜現在也用于工業甚至消費應用，但這些細分市場不包括在LC報告中。

由于經濟放緩，市場增長將在2023年中斷，但在2024年將恢復，預計從2023年到2027年，AOC和銅纜的CAGR（年復合增長率）分別為14%和25%。AEC（有源電子電纜）的興起將促進銅纜銷售的增長，但這是以犧牲AOC為代價。此外，CPO（共封裝光學器件）的采用也將是2027年前AOC增長放緩的原因之一。

大部分高速線纜都用于HPC（高性能計算）和AI（人工智能）集群。高性能計算市場的光學速度每一代都翻一番，且每一代的采用速度都越來越快。Mellanox的200GInfiniBandHDR起步較晚，但自2019年年中以來，采用速度比以往任何速率都要快。英偉達在2021年11月發布了400GInfiniBand，下一代可能已經不遠了。英偉達最新的GPU系統專為800G光收發器、AOC和銅纜設計，以擴展NVLinks（一種專為擴大GPU陣列而開發的專有互連技術）的覆蓋范圍。英偉達預計，NVLink連接將引領更高數據速率連接的采用，包括200GSerDes。

在最近一次的OCP峰會上，英偉達的CraigThompson提出了一個引人注目的論點，即AI集群所需的網絡連接帶寬將增加32倍。他還指出，以目前可插拔光模塊的設計來實現這一目標是不現實的，它將使整個系統的成本增加一倍，并使功耗增加20-25%。Thompson強調，為了降低AI集群中光連接的成本和功率，需要新的激光器和調制器設計。CPO有可能將功耗降低50%，但需要額外提高10倍，才能為AI系統帶來更多的光學連接。

內存訪問是AI集群和HPC的另一個瓶頸。將內存進行解耦合有望解決這個問題，但挑戰是所需的連接能力--與目前使用的容量相比，它需要100倍的容量--而且需要節能。這就是CPO看起來很有前途的地方。事實上，它被視為提供如此龐大、節能的連接的唯一途徑。

LC預計，CPO端口出貨量將從2023年的5萬個增加到2027年的450萬個。相比之下，到2027年，AOC和銅纜的出貨量預計將分別達到1000萬條和2000萬條，其中不包括工業和消費類應用。

即使在當前經濟放緩的情況下，云計算公司也在優先投資數據中心和AI集群。例如，亞馬遜在訂單履行基礎設施上的支出減少了100億美元，并在2022年將這些資金重新分配到數據中心的建設上。

關于當前經濟放緩的深度和持續時間，有很多猜測，但沒有人真正知道。所有公司，包括擁有巨大財力的最大云供應商，都必須仔細規劃2023年。一旦這種不確定性消除，許多市場將恢復到兩位數的增長率，包括本報告所述的市場。LC目前預計這將在2024年發生，但如果經濟放緩持續到下一年，一旦放緩結束，該行業將不得不更快地趕上。

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