封測作為我國最早進入半導體且最有希望實現國產替代的領域,無論在規模還是技術上都不落后于國際大廠,技術實力與銷售規模已進入世界第一梯隊,全球IC制造龍頭企業相繼在中國建廠,下游封測領域訂單量進一步增長。6月30日(周四)14:00,NEPCON將組織一場ICPF(ICPackagingFair)直播活動,本場直播將邀請世界知名封測廠與設備供應商分享相關應用與趨勢!
活動信息
(相關資料圖)
時間:2022年6月30日,14:00-16:00
主辦方:
聯合主辦:
報名二維碼:
活動議程
您可以用微信掃描任一海報上的二維碼,免費報名參與活動!
關鍵詞:
技術實力
龍頭企業